会展动态丨CICV2024专题论坛前瞻—新一代电子电气架构创新实践

会议主席 邹渊，北京理工大学教授/博导，电动车辆国家工程研究中心、北京电动车辆协同创新中心研究员、北京理工大学机械与车辆学院车辆工程系书记 简历： 北京理工大学，教授/博导，电动车辆国家工程研究中心、北京电动车辆协同创新中心研究员、北理工车辆系书记。任国家汽车标准委员会委员、中国汽车工程学会智能网联汽车系统架构分会、智能底盘分会、国际自动控制联合会(IFAC)车辆控制技术委员会委员。近五年主持新能源汽车重点研发、国家自然基金委中德国际合作重点、国防重大重点项目多项。发表SCI/EI论文80余篇，出版中英文专著2部，申报和授权国家发明专利70余项，获国防科技进步一等奖、省部级自然科学一等奖、省部级科技进步奖二等奖。主要从事智能底盘混合驱动、网联智驾电子电气架构研究。 会议主席 宋景良，东风汽车集团有限公司专职董事、研究员级高级工程师 简历： 东风汽车集团有限公司，专职董事，研究员级高级工程师。1988年7月毕业于清华大学精密仪器专业，2017年至2023年任东风汽车集团有限公司技术中心副主任，现任东风汽车集团有限公司专职董事。 长期从事汽车产品工作，组织开展东风乘用车车联网端云一体化开发、电子电器架构EEA3.0/plus开发、自主Autosar CP/AP操作系统、L2+智能驾驶系统开发、自主ESC和EPS软件开发及汽车芯片国产化工作。 担任中国汽车工程学会智能网联汽车系统架构分会副主任委员和全国汽车标准化委员会等多项行业职务。获得汽车行业和省级科技进步奖4项；获得国务院政府特殊津贴。 青年会议主席 唐风敏，国家智能网联汽车创新中心架构事业部总经理、高级工程师 简历： 唐风敏，国家智能网联汽车创新中心架构事业部总经理，中国汽车工程学会系统架构分会秘书长，2007年开始从事电子电气架构研发工作，在电子电气信息架构，车载通信，车路云一体化系统开发等方面具有丰富的经验，主持和参与多项国家重大专项实施，发表相关论文50余篇，专利20多项，目前正在研究基于MBSE的车路云一体化系统开发。 扫码报名参会 特别提醒：5月17日之前报名，享早鸟优惠价，立省500元/每人 关于第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024） 时间：2024年6月18-20日 地点：北京·北人亦创国际会展中心 参会范围：汽车、交通、信息通信等相关领域的政府部门、企业、高校与科研机构、行业组织、地方代表、投资机构 参会规模：预计邀请院士、车企和零部件及科技公司高层和智能网联相关负责人、高校资深专家学者等约200位高层次嘉宾演讲，2000多位汽车产业科技工作者 CICV2024大会主要议题 CICV2024大会日程概览 *实际日程以现场为准 参与方式 最新活动资讯 聚焦仿真/测试在智能网联汽车中的应用，CICV 2024最新展览速递 CICV 2024日程概览发布&参会早鸟优惠倒计时1个月！ CICV 2024定档丨第十一届国际智能网联汽车技术年会定于2024年6月18-20日在北京举办 联系组委会 深度参与与会议咨询：贾倩倩，王睿 邮箱：jqq@sae-china.org; wr@sae-china.org 电话：150 0102 1545; 199 1012 9864 参会与参观组团：孙冰倩 邮箱：amoris.sun@sae-china.org 电话：186 1696 4781 演讲/参展/商务合作：张运洋、李白、叶伟 邮箱：zyy@sae-china.org; libai@sae-china.org; Jason.ye@sae-china.org 电话：137 1887 0380; 159 0111 0518; 135 8554 2275 媒体合作：纳森 邮箱：nasen@sae-china.org 电话：159 0151 2618 参会注册&发票咨询：罗慧姝 邮箱：lhs@sae-china.org 电话：010-5091 1040