美国政府对中国销售人工智能（AI）应用所需的高科技内存芯片实施了新的出口管制措施。这些规定适用于美国制造的高带宽内存（HBM）技术，也适用于外国生产的此类技术，但某些情况除外。

美国政府对向中国销售人工智能应用所必需的高科技存储芯片施加了新的出口管制措施。美国生产的和高带宽内存技术都将受到影响。关于这些先进的半导体材料你需要了解的要点有，由于全球对人工智能的热情高涨，它们的供需也随之增加。高带宽内存（HBM）基本上是由多个内存芯片堆叠而成的，是数据存储的微型部件。这些芯片比旧的被称为DRAM（动态随机存取存储器）的技术能够存储更多信息并更快地传输数据。HBM芯片通常用于图形卡、高性能计算系统、数据中心和自动驾驶汽车中。最重要的是，对于日益普及的人工智能应用来说，它们是不可缺少的，包括生成式AI，例如英伟达（NVDA）和AMD生产的图形处理器单元（GPU）。专家称，最新的出口限制措施将减缓中国人工智能芯片的发展，最多只是暂停其获取HBM的能力。虽然中国目前生产HBM的能力落后于韩国SK Hynix和三星，但中国正在发展自己的能力。中国领先的存储芯片制造商包括长江存储和长鑫存储技术公司，他们正在扩大生产能力，以建立HBM生产线来实现技术自给自足。HBM芯片之所以强大，主要是因为它们有更大的存储空间和比传统内存芯片快得多的速度，这确保了人工智能应用能够流畅运行而不会出现延迟或卡顿。更大的存储空间意味着可以存储、传输和处理更多的数据，这有助于提高人工智能应用的性能，因为大型语言模型（LLM）可以拥有更多的参数进行训练。在芯片行业里，更快的数据传输速度或更高的带宽就像高速公路一样。路道越多，就越不容易出现交通拥堵，因此可以容纳更多的汽车。目前全球市场主要由三家公司主导。根据台北市场研究公司TrendForce发布的研究报告，截至2022年，Hynix占据了HBM市场的50%份额，其次是三星的40%和美光的10%。预计到2023年和2024年，韩国公司将占据相似的份额，总计约95%。至于美光公司，据台湾官方新闻机构中央通讯社报道，该公司计划到2025年将HBM市场份额增长到大约20%至25%。这段话的中文翻译如下：

美国政府对中国出售人工智能应用所需的高科技存储芯片实施了新的出口管制措施。这不仅针对美国制造的高带宽内存技术，也包括国外生产的高性能产品。以下是你需要了解有关这些先进的半导体材料的重要信息：这些半导体的需求与全球对人工智能的热情一同激增。高带宽内存（HBM）是由多个内存芯片堆叠而成的结构。它们可以比旧技术存储更多信息和更快地传输数据。HBM芯片通常用于图形卡、高性能计算系统、数据中心和自动驾驶汽车中。最重要的是，对于日益普及的人工智能应用来说，它们是必不可少的。对于生成式AI等应用来说更是如此。专家表示，这些出口限制将减缓中国人工智能芯片的发展速度，但不会阻止中国获得HBM的能力。尽管中国目前生产HBM的能力落后于韩国SK Hynix和三星电子公司，但中国正在积极发展自己的能力。中国领先的存储芯片制造商包括长江存储和长鑫存储技术公司等公司正在扩大生产能力以实现技术自给自足。HBM芯片之所以强大是因为它们有更大的存储空间和更快的速度。这有助于人工智能应用流畅运行而不会出现延迟或卡顿。更大的存储空间意味着可以存储、传输和处理更多的数据，这有助于提高人工智能应用的性能并训练更多的参数模型。在芯片行业里，“更快的数据传输速度或更高的带宽”就像高速公路一样。“就像两车道的高速公路和一百车道的高速公路之间的区别一样。”专家说，“你就不再会遇到交通堵塞。”目前全球市场主要由三家公司主导。根据市场研究公司TrendForce发布的研究报告显示，目前全球市场由三星电子公司、海力士半导体公司和美光科技公司主导着市场份额。

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